日月光 (ASE Technology)
全球最大的半导体封测厂，先进封装产能覆盖扇出型、2.5D/3D 与系统级封装，是先进制程之外的另一条关键供应链。
- 品类
- 封装测试 — 封装测试
- 区域
- 亚太 · TWN
- 全球市场地位
- 全球封测第一
- 官网
- https://www.aseglobal.com
产品线
- Fan-out 封装 — 先进封装 · 扇出型封装产能全球领先
- SiP 系统级封装 — 系统级封装 · 手机与穿戴设备的 SiP 主力供应商
- 2.5D / 3D 封装 — 先进封装 · 面向高性能计算的立体封装
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常见问题
日月光是做什么的？
全球最大的半导体封测厂，先进封装产能覆盖扇出型、2.5D/3D 与系统级封装，是先进制程之外的另一条关键供应链。
日月光有哪些产品线？
日月光的产品线包括 Fan-out 封装、SiP 系统级封装、2.5D / 3D 封装 等。
日月光属于什么品类？
日月光归属封装测试。市场地位：全球封测第一。